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芯片键合，作为切割工艺的后道工序，是将芯片固定到基板（substrate）上的一道工艺。引线键合则作为芯片键合的下道工序，是确保电信号传输的一个过程。与
半导体封装制程中至少需要4次光检，人员利用显微镜在不同的倍率下执行抽检或全检，存在效率低下、人员视力疲惫、缺陷漏检等现象，产品的质量难以得到保证；BSport体育官网致力于SMT整线解决方案提供商，为半导体封装企业提供全工艺段的AOI检测系统和工艺信息化质量管...
任何一台SMT设备，其技术革新状况将随着使用年限的增加逐渐变坏，各部机件的配合必然会产生不同程度磨损和松动。SMT机器内部润滑油的更换不彻底、气路里面含有的水分油污等，环境控制不当引起的灰尘等问题
为保障heller回流焊机在使用过程中温度曲线符合产品温度要求，保证产品回流焊接质量。回流焊工艺必须要有一套完整的温度控制要求，托普科小编这里就分享一下SMT回流焊的温度控制要求。
表面组装技术，简称SMT。作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点，SMT在电路板装联工艺中已占据领先地位，SMT流水线主要的设备：印刷机、贴片机、回流焊等等。
SIPLACE X系列不仅拥有世界上最快的贴装速度，同时配备了全新的SIPLACE CPP头，从而使SIPLACE X系列可以快速地贴装各种元件，并且获得最佳的贴装质量。
SMT生产线PCBA加工作业过程中的静电防护是一个系统工程，SMT加工厂首先应建立和检查防静电的基础工程，如地线与地垫及台整、环境的抗静电王工程等。
在SMT贴片加工中，锡珠现象是SMT过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件的周围，由诸多因素引起。它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。
SMT贴片机使用一段时间，由于各种原因可能会出现在生产过程中有异常情况出现的现象，有些异常情况SMT贴片机技术员可以自己掌握一定的知识来自己及时处理，有些异常情况一定要及时的上报处理。
企业在挑选高精度贴片机时，三个基本要求就是贴装精度高、贴装速度快、稳定性高，以确保在满足微型片状元件贴装的精度下实现高速贴装。
从SMT贴片机的贴装速度来进行分类，SMT贴片机则可分为中速SMT贴片机、高速SMT贴片机、高速SMT贴片机;从功能进行分类，专门高速度贴装汽车电子元件的SMT贴片机也叫高速SMT贴片机。
