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无铅回流焊接温度比有铅回流焊接温度要高的多，无铅回流焊接的温度设置也是为难调整的，特别是由于无铅焊回流接工艺窗口很小，因此横向温差的控制非常重要。回流焊接的横向温差大就会造成批量的不良问题
贴片机是电子制造公司中最常见的机械设备之一。贴片机由框架、 xy运动机构(滚珠丝杠、直线导轨、驱动电机)、贴装头、元件送料器、 PCB载体机构、器件对准检测装置、电脑控制系统组成，整机运动主要实现通过xy运动机制。
ASM贴片机mark点表示ASM贴片机进行贴装时候定位的参考基准点，因此ASM贴片机mark点定位非常的重要，每块PCB板少则几十个，多则几百上千个电子元器件需要贴装
SMT回流焊是SMT关键工序，回流焊炉工艺就是将印刷有锡膏、贴装元器件PCB板，过HELLER回流焊炉完成干燥、预热、熔化、冷却凝固全自动焊接过程。在焊接过程中常常会出现桥联、立碑和缺焊或少焊缺陷，造成这种焊接缺陷原因除了回流焊工艺因素还有其他外在因...
任何一台SMT设备，其技术革新状况将随着使用年限的增加逐渐变坏，各部机件的配合必然会产生不同程度磨损和松动。SMT机器内部润滑油的更换不彻底、气路里面含有的水分油污等，环境控制不当引起的灰尘等问题
为保障heller回流焊机在使用过程中温度曲线符合产品温度要求，保证产品回流焊接质量。回流焊工艺必须要有一套完整的温度控制要求，托普科小编这里就分享一下SMT回流焊的温度控制要求。
表面组装技术，简称SMT。作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点，SMT在电路板装联工艺中已占据领先地位，SMT流水线主要的设备：印刷机、贴片机、回流焊等等。
SIPLACE X系列不仅拥有世界上最快的贴装速度，同时配备了全新的SIPLACE CPP头，从而使SIPLACE X系列可以快速地贴装各种元件，并且获得最佳的贴装质量。
SMT生产线PCBA加工作业过程中的静电防护是一个系统工程，SMT加工厂首先应建立和检查防静电的基础工程，如地线与地垫及台整、环境的抗静电王工程等。
在SMT贴片加工中，锡珠现象是SMT过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件的周围，由诸多因素引起。它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。
SMT贴片机使用一段时间，由于各种原因可能会出现在生产过程中有异常情况出现的现象，有些异常情况SMT贴片机技术员可以自己掌握一定的知识来自己及时处理，有些异常情况一定要及时的上报处理。
