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3D AOI（Automated Optical Inspection），即三维自动光学检查，是一种利用先进的光学技术和图像处理技术，对电子元器件、电路板等进行高精度、高效率的自动化检测的设备。相比于传统的2D AOI设备，3D AOI具有许多独有的...
SMT（Surface Mount Technology）车间规划布局设计是确保生产线高效、流畅运作的关键环节。以下是一份详细的SMT车间规划布局设计方案
高品质西门子吸嘴，嘴头材料为陶瓷及进口材料，永不返白，硬度高，极耐磨损，可根据客户需求或提供零件物料设计订做异型吸嘴，品质保证。
氮气回流焊是一种在电子制造行业中广泛应用的焊接技术，其主要原理在于通过氮气作为保护气体，以防止焊料在加热过程中与氧气接触，进而避免产生氧化，提高焊接质量。
SMT（表面贴装技术）是电子制造业中一种关键的制程技术，广泛应用于各种电子产品的生产中。在SMT制程中，回流焊炉是一个至关重要的设备，它负责将电子元件焊接到PCB（印刷电路板）上。
在贴片机（Mounting Machine）的中，飞达（Feeder）是一个关键组件，它负责向贴片头提供待贴装的电子元件（如电阻、电容、IC等）。
DEK TQ速度超快(核心周期时间仅为5至6.5秒)，高度精确(±17.0 microns @ 2 cmk)，并且能真正节省空间。该平台现在有两个型号版本，均具有出色的灵活性：DEK TQ适用于最大为400×400 mm的电路板，DEK TQ L适用...
ASM CP20贴装头以其高度的灵活性，满足了电子制造业对多样化元器件贴装的需求。它支持广泛的元器件范围，包括各种尺寸、形状和材料的元器件，无论是常见的标准元器件，还是特殊定制的异形元器件，CP20都能轻松应对。
氮气真空回流焊是一种在真空环境下进行的氮气保护回流焊接技术。在回流焊过程中，将待焊组件置于真空室内，并在真空环境中注入高纯度氮气。
新型贴装头和新型线性照相机的搭载和线性电机的采用，以及高速多贴装头系统的开发，实现了高速搭。通过基板替换时间的缩短，运转中的芯片供给，再加上各基台的最佳配置，也实现了高运转率。
随着电子制造业的快速发展，表面贴装技术（SMT）在电子产品生产中发挥着越来越重要的作用。为了提高生产效率、降低成本并确保产品质量，本次项目旨在引入ASM贴片机TX2，构建一条高效、稳定的SMT整线生产方案。
常年提供“ASM西门子贴片机SIPLACE X4iS出租租赁”业务，常年出租租赁ASM西门子贴片机SIPLACE X4iS/ASM西门子贴片机XS系列
