在 SMT(表面贴装技术)生产线中,无托盘 IC 器件的抓取是关键工序之一。这类器件通常采用编带(Tape and Reel)、管装(Stick Tube)或散装(Loose Parts)等包装形式,缺乏传统托盘的定位支撑,因此对抓取设备的精度、灵活性和适应性提出了更高要求。

编带包装(Tape and Reel)

结构:器件按规则间距嵌入载带(Carrier Tape)的型腔中,表面覆盖盖带(Cover Tape)固定。

特点:标准化程度高,适合自动化上料,但需剥离盖带后才能抓取;常见于 0402 及以上尺寸元件。


管装(Stick Tube)

结构:圆柱形塑料管内,器件按顺序排列,管口可通过振动或人工推送逐个露出。

特点:适合异形或较大尺寸器件(如 QFP、BGA),但上料效率较低,需避免器件倾斜或卡料。


散装(Loose Parts)

结构:器件无固定排列,直接存放于料盒或料盘中。

特点:常见于小批量试产或返修场景,需依赖视觉系统识别位置和方向,抓取难度最高。


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